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        低ESL電容器減少貼裝面積
        發布日期:2013-08-05 09:13
        近年來,以智能手機為代表的小型移動設備中,除了電話功能外,增加了數碼相機、游戲、網頁瀏覽、音樂播放器等許多功能,預計今后將有可能配備更多的功能。另外,今后還將普及LTE等高速數據通信功能,增加動畫等大容量的數據交流。
        由于CPU的高速化和采用LTE通信,使得電力消耗變大,電池的容量也將隨之上升,因此安裝電子元器件的主要電路板將會出現越來越小的傾向。并且伴隨著多功能化,電路板上安裝的電子元器件的數量也會增加。特別是處理大容量數據的應用處理器IC電源,一個IC電源要使用幾十個片狀多層陶瓷電容器(Multi-Layer Ceramic Capacitor、以下稱MLCC)。
        通過上述的背景和智能手機技術的趨勢來看,IC電源中使用的MLCC必須具備如下幾點要求。
        小型、容量大
        阻抗低
        作為IC電源用的MLCC來說如果正確使用于小型大容量的低ESL電容器中的話,可以減少MLCC的1/2的使用量,同時也大幅度減少了MLCC所占據的使用面積。
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